中科融合是國(guó)內(nèi)第一家專注于“AI＋3D”自主核心芯片技術(shù)的硬核科技創(chuàng)新性企業(yè)。從MEMS底層核心制造工藝，到頂層核心架構(gòu)的全感知智能技術(shù)，中科融合堅(jiān)持自主創(chuàng)新，敢為人先。

敢為人先 科技報(bào)國(guó)

“企業(yè)17年科技報(bào)國(guó)，核心技術(shù)持續(xù)突破”

(資料圖片僅供參考)

2006年，中國(guó)科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所成立；2016年，高維仿生信息學(xué)實(shí)驗(yàn)室自主研發(fā)的MEMS微鏡芯片，在中科院“重大突破”專項(xiàng)評(píng)選中初露鋒芒，榮獲“優(yōu)秀等級(jí)”。

2017年，王旭光博士（現(xiàn)任中科融合董事長(zhǎng)兼CEO）傳承王守覺院士高維仿生信息學(xué)及其應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室衣缽，成立“人工智能芯片與系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。

同年，擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3D投射模組樣機(jī)完成，標(biāo)志著中科融合的光學(xué)智能傳感技術(shù)達(dá)到了全球領(lǐng)先的水平。

中科融合作為中科院蘇州納米所重點(diǎn)企業(yè)，建立了三大核心技術(shù)壁壘：MEMS芯片＋自研算法＋SOC芯片，對(duì)標(biāo)美國(guó)Tl、德國(guó)BOSCH、意法半導(dǎo)體（STMicro）技術(shù)路線，成為了中國(guó)唯一打通從光學(xué)投射到光學(xué)計(jì)算閉環(huán)的芯片企業(yè)。

專業(yè)引領(lǐng) 品質(zhì)卓越

“小機(jī)器大視野高性能，高難度工件精準(zhǔn)識(shí)別”

激光微振鏡芯片3D智能相機(jī)模組，廣泛應(yīng)用于汽配、物流及重工等工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)景。在大、中視野的上下料、供包、揀選，以及超大視野的工業(yè)抓取和物流拆碼垛中，為各大頭部客戶提供了不同場(chǎng)景、相同高精度3D圖像共性需求的整體解決方案。

國(guó)產(chǎn)替代 新品首發(fā)

“全系列產(chǎn)品重磅首發(fā)，真實(shí)場(chǎng)景應(yīng)用展示”

針對(duì)工業(yè)抓取應(yīng)用場(chǎng)景中金屬反光物件、復(fù)雜工件、小尺寸工件成像效果差，易受環(huán)境光干擾等應(yīng)用痛點(diǎn)和問題，中科融合將向行業(yè)客戶發(fā)布多項(xiàng)最新解決方案。

PIXEL系列具有優(yōu)異的成像效果，超高的點(diǎn)云完整度，超寬的景深與視野、強(qiáng)大的抗環(huán)境光干擾能力、以及高可靠，高穩(wěn)定性的系統(tǒng)表現(xiàn)。

MINI系列專為協(xié)作機(jī)器人設(shè)計(jì)開發(fā)，可內(nèi)嵌或安裝在協(xié)作機(jī)器人手臂上的輕量化，高性能3D成像模組，該相機(jī)基于中科融合第二代深度相機(jī)模組架構(gòu)設(shè)計(jì)，引領(lǐng)眼上手深度相機(jī)的性能革新，為協(xié)作機(jī)器人賦予強(qiáng)大深度感知能力。

“融遠(yuǎn)見 合視界”新品發(fā)布會(huì)

8月22日15時(shí)，中科融合將于中國(guó)蘇州舉辦“融遠(yuǎn)見·合視界”為主題的新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，高工機(jī)器人、機(jī)器人在線、中科融合視頻號(hào)也將同步線上直播。

中科融合誠(chéng)摯地邀請(qǐng)各界合作伙伴與我們一起深入交流、共謀發(fā)展，邁進(jìn)新征程！

中科融合致力于改變生產(chǎn)方式，改善人類生活！

時(shí)間：8月22日 15：00

地點(diǎn)：中國(guó)·蘇州·凱賓斯基