高端智能裝備是國之重器，是制造業的基石，尤其是半導體領域內高端智能裝備，在國民經濟發展中具有舉足輕重的作用。手機、電腦、汽車等產品的芯片，離不開半導體。

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據中國光谷微信公眾號7月11日消息，華工激光半導體產品總監黃偉介紹，近期，該公司制造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。

受上述消息刺激，華工科技（SZ000988）盤中一度暴力拉升超6%。截至收盤，華工科技大漲8.28%，尾盤一度觸及漲停，總市值431億元。

華工科技造出半導體領域高端設備

據中國光谷微信公眾號消息，黃偉介紹，“半導體晶圓屬于硬脆材料，在一個12英寸的晶圓上有數千顆甚至數萬顆芯片，晶圓切割和芯片分離無論采取機械或激光方式，都會因物質接觸和高速運動而產生熱影響和崩邊，從而影響芯片性能，因此，控制熱影響的擴散范圍和崩邊尺寸是關鍵。”

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黃偉說，機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統激光在10微米左右；此外，切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，從而使得半導體制造更經濟、更有效率。去年起，黃偉團隊對半導體晶圓切割技術，展開微納米級激光加工的迭代升級、攻堅突破，“最忙時我們團隊20多人兩班倒輪流做測試實驗和產品優化，設備24小時不停。”

經過一年努力，半導體晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內，切割線寬可做到10微米以內。

按照生產一代、研發一代、儲備一代的理念，華工激光正在研發具備行業領先水平的第三代半導體晶圓激光改質切割設備，計劃今年7月推出新產品，同時也正在開發我國自主知識產權的第三代半導體晶圓激光退火設備。

圖片來源：中國光谷

2000年6月，頭頂“中國激光第一股”光環，華工科技在深交所上市。作為華中科技大學校辦企業，依托高校在激光領域的技術積累和研發優勢，以及資本市場的融資便利，華工科技從銷售額不到億元的“小塊頭”，快速成長為首批國家創新型企業。

國內首臺高性能光纖激光器、首套三維五軸激光切割機、首條新能源汽車全鋁車身激光焊裝生產線、首套半導體晶圓激光切割機、首個半導體激光器芯片……通過自主研發，華工科技接連突破一批“卡脖子”技術，先后誕生60多項“中國第一”。

光刻機等國產化率仍低

根據SEMI（國際半導體產業協會）數據，2022年中國晶圓廠商半導體設備國產化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%；國內半導體設備公在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領域內國產替代率較高，均高于30%，但在光刻機、離子注入機等領域國產化率合計不足5%。

半導體行業自2022年下半年進入下行周期，半導體制造商紛紛宣布削減2023年資本開支；對于國產半導體設備增長趨勢，北方華創高管表示看好，預計受國產替代需求拉動，今年國內半導體設備行業仍有望持續增長。

據澎湃新聞6月20日報道，華潤微電子總裁李虹在2023中國?南沙國際集成電路產業論壇上，分析半導體產業發展情況時表示，過去十幾年，我們都領先于全球半導體市場的發展，從去年以及最近這一兩年開始，我們發展的速度弱于全球。這里面有很多因素，包括全球經濟的下滑、國際形勢的復雜性，以及產業鏈、供應鏈的復雜性，這也是中國半導體行業面臨的挑戰。“我們認為，半導體的低谷基本就在今年下半年，隨著新能源的應用、新能源汽車的發展，未來前景還是非常廣闊的。”他說。

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李虹還分析道：“在設備和耗材上，主要還是美國、日本、荷蘭，這就是為什么發展國產半導體設備、耗材、原材料非常重要的原因，而‘卡脖子’也恰恰就在這些領域。”不過他也指出，近年來中國半導體在設備和材料上都有很大進步，國內設備廠商的比例大幅提升，但在光刻機、離子注入上仍然受制于海外。

清華大學教授魏少軍在論壇上發表了題為“半導體產業的再全球化”的演講，他指出，隨著美國對中國半導體產業的打壓和限制，半導體產業的全球化進程已被中斷，半導體全球供應鏈被人為破壞，建立在全球化基礎上的中國半導體產業面臨嚴峻挑戰。中國實行的“設計、制造、封測、分離”的產業模式在全球化的背景下可以實現全球資源的最佳配置，但在全球化不存在的情況下，就很難發揮其優勢。

每日經濟新聞綜合中國光谷微信公眾號、澎湃新聞

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